Fertigung verstehen

Europäische Präzision.
Vom Licht bis zum Layout.

Optik, Lithografie und Prozessdaten erfüllen unterschiedliche Aufgaben. Für unsere Forschung ist entscheidend, diese Ebenen richtig miteinander zu verbinden.

Geschlossene weiße Prozessmaschinen mit Bedienmonitoren und zwei Personen in Reinraumkleidung.

ASML: Muster auf den Wafer übertragen

Lithografiesysteme übertragen Strukturen mithilfe von Licht auf Wafer. ASML beschreibt dafür unter anderem DUV- und EUV-Systeme. Ein Entwurf wird nicht unmittelbar auf einer solchen Maschine ausgeführt: Davor liegen Prozessregeln, Masken, viele weitere Fertigungsschritte und die Zusammenarbeit mit einer Foundry. ASML: Grundlagen der Lithografie.

ZEISS: optische Präzision ermöglichen

ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology entwickelt optische Systeme und Technologien für die Halbleiterfertigung. Diese Optik ist eine Grundlage moderner Lithografie. Sie ist keine frei wählbare Alternative zu einem qualifizierten Halbleiterprozess. ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology.

IHP: mit konkreten Prozessdaten entwerfen

Unsere kleine physische Kachel nutzt das offene SG13G2-PDK des IHP. Darin stehen konkrete Regeln und Bibliotheken für den Entwurfsprozess. Die Untersuchung bei TT 1,20 V und 25 °C bezieht sich auf genau diese Technologie- und Modellecke. IHP Open PDK.

Wafer und Handhabung

Präzision beginnt
bei jedem Übergang.

Transport, Positionierung und Inspektion gehören ebenso zur Fertigung wie die Strukturierung selbst.

Fotorealistische Illustration eines Waferroboters mit dünnem, am Rand gehaltenem Wafer vor einer Prozesskammer. Keine belegte Aufnahme eines eigenen Standorts.

Kontrolliert transportieren

Automatisierte Übergaben verbinden die Prozessstationen. Halterung, Bewegungsraum und die empfindliche Waferoberfläche müssen zusammenpassen.

Flacher Siliziumwafer auf einem präzisen Maschinenchuck.

Präzise positionieren

Die Waferbühne stellt die räumliche Beziehung zwischen Substrat und Werkzeug her. Mechanik und Prozessschritt bilden eine gemeinsame Aufgabe.

Person in vollständiger Reinraumkleidung hält einen irisierenden Wafer vorsichtig an zwei gegenüberliegenden Kanten.

Strukturen prüfen

Die Untersuchung der Oberfläche ergänzt die Prozesskontrolle. Ein Bild einer Waferprüfung ist dabei etwas anderes als der Funktionsnachweis unserer simulierten Schaltung.

Anlagen und Prozesse

Viele Systeme.
Ein abgestimmter Prozess.

Eine Fertigungslinie verbindet spezialisierte Anlagen. Für einen produzierbaren Entwurf zählen die Regeln und Möglichkeiten des gesamten qualifizierten Prozesses.

Geöffnete modulare Präzisionsanlage mit befestigten Leitungen und zwei Personen in Reinraumkleidung als Größenvergleich.

Optik, Mechanik und Versorgung

Die innere Struktur einer Präzisionsanlage zeigt den Aufwand hinter einem einzelnen Prozessschritt. Ein Chipentwurf muss zu einer verfügbaren Prozessplattform passen.

Prozesskammern und Infrastruktur

Prozessmodule, Medienführung und Steuerung gehören zusammen. Eine kleinere Schaltung ersetzt diese industrielle Infrastruktur nicht.

Lithografie verstehen

Vom optischen Pfad
zur Waferbühne.

Die Funktionsrenderings öffnen den Blick in eine Anlage. Violett kennzeichnet schematisch den Strahlengang. Es ist keine Aufnahme von sichtbarem EUV-Licht.

Konzeptdarstellung einer hellen Lithografiemaschine im Schnitt mit gefaltetem, violett visualisiertem Strahlengang und Waferpositionierung. Keine reale Feldra-Anlage und keine exakte Konstruktion eines Herstellers.

Schematisches Funktionsrendering des engen Innenraums einer Waferbelichtungsanlage mit Präzisionsbuehnen und violett markiertem Strahlengang.